3月7日，湖北久祥电子科技股份有限公司（以下简称“湖北久祥”）武汉研发中心在荆门科技创新（武汉）离岸中心揭牌并投入运营，这标志着东宝区电子信息产业“研发在武汉、转化在荆门”的科创协同“双城联动”格局实现突破。
据悉，LED封装基板产品特性轻、薄、高精度、高信赖性，终端产品广泛应用于家电、航空航天、汽车、仪器仪表、高清显示屏等领域。作为一家以LED封装基板产品为主的高新技术企业，湖北久祥于2016年落户东宝工业园区电子信息产业园。2021年底，湖北久祥在东宝建成年产3800万片封装载板项目，相继带动协进半导体、欣亿光电、亚芯微电子、东莞市亿晶源光电等一大批下游客户到东宝考察、投资、落户，在东宝已经初步形成LED封装测试产业集群。
湖北久祥总经理黄小龙介绍，荆门科技创新（武汉）离岸中心是荆门市在武汉设立的研发机构集聚平台和产业孵化基地，在这里成立研发中心是企业优化资源配置的关键举措。公司将依托这一载体，按照“一体两翼”战略规划，加速构建“研发在武汉、转化在荆门”的“双城联动”格局，全面启动“武汉智慧研发中心为创新引擎+荆门智能生产基地为转化枢纽”的双擎驱动模式。
据了解，东宝区将继续深化科创协同探索，鼓励更多企业依托武汉科研资源，结合东宝产业链优势，在荆门科技创新（武汉）离岸中心设立研发机构，形成“技术研发—中试孵化—规模生产”的全链条闭环，为东宝产业高质量发展注入新动能。（记者陈治军 通讯员彭迎兵 杨帆）
